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【解讀】柔性AMOLED大趨勢下的柔性FPC的市場、分類及主要參與企業現狀

編輯:songqiuxia 2017-11-21 09:14 瀏覽 評論 評論 0 贊    來源:  OLEDindustry

  柔性顯示的發展會極大拉動具備柔性特點的FPC需求,印制電路板(PCB)是電子產品的關鍵電子互連件,通過電路將各種電子元器件連接起來,起到導通和傳輸的作用。

  各大手機網站拆機結果顯示,一部智能手機用了大約10-15 片FPC,幾乎涉及到了所有的模塊。

  比如顯示驅動器,觸摸屏,攝像頭,指紋識別,天線等。今年iPhone 新機有望繼續增加FPC 的使用量到18-20 片。

  按柔軟度劃分,PCB 可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板(FPC)和剛撓結合印制電路板。

  其中FPC 又叫柔性電路板,以軟性銅箔基材(FCCL)為原材料制成,具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點,適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品。

  FPC 優點

  組裝工時短:所有線路都配臵完成,省去多余排線的連接工作

  減少體積:相比剛性PCB,節省60-90%空間,增加攜帶上的便利性。

  重量比PCB輕:在相同載流量下,FPC 重量比剛性PCB 輕約90%,有效降低終端產品重量。

  厚度比PCB 薄:提高柔軟度,加強在有限空間內作三維空間的組裝

  裝連的一致性:加工圖紙經過校對后,生產出來的繞性電路接口相匹配消除了用導線電纜接線時的差錯

  加工連續性:軟性覆箔板可連續成卷狀供應,可實現FPC 的連續生產,也有利于降低成本

  根據導體的層數和結構,FPC 產品可分為單層、雙層,多層FPC以及剛撓結合電路板四類。

  隨著層數的增加,相同體積內可容納的線路數量和信號傳輸能力均大幅度增加,FPC 板所占體積得到有效降低,為終端產品容納更多功能提供了便利。

  單層FPC

  FPC 中最基本的結構,只有一個導電層。

  特點:重量輕、厚度薄,適用于消費類電子產品。

  雙層FPC

  中間為絕緣層,兩側有導電銅,通過中間導孔聯通,實現信號傳輸。

  特點:在同樣的體積下,信號傳輸能力大于單層FPC。

  多層FPC

  通過壓合設備將多個單層FPC 壓合在一起,通過鉆孔后,對孔進行金屬化處理,使多層電路導通形成多層FPC。

  特點:具備單層FPC 的優勢,通過迭層使單位面積上能夠負載的高精度線路數量倍增。

  剛撓結合印制電路板

  軟板和硬板的結合,軟板部分可以彎曲,硬板部分可以承載重的器件,形成三維的電路板。

  特點:性能更強,穩定性更高,同時將設計的范圍限制在一個組件內,優化可用空間。

  FPC 技術工藝水平體現在細小孔加工技術、微米級線路布線技術、FPC 迭層技術等三個方面。

  目前,國際領先的規模量產水平已經達到了微小孔孔徑25-40 μm,30-40 μm 線寬和8-12 層的迭層量級。日本旗勝正在申請專利的超微細FPC 產品孔徑已經達到10 μm,最小間距達到25 μm。

  日本旗勝推出超微細FPC

  柔性OLED 的襯底的材料必須滿足耐高溫、耐化學藥品、低膨脹系數、輕薄、表面平整、易撓曲和低金屬離子濃度的要求。目前來看,最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺(PI),它也是FPC 板最常用的柔性基板材料。

  從用戶端來講,一旦采用柔性OLED 顯示技術,整個消費電子的體驗有望獲得革命性突破。因此,可自由彎折的柔性OLED 已經成為產業界技術發展方向的共識。

  而指紋識別在智能終端中的滲透率不斷提升,也為FPC帶來了增量市場。

  指紋識別在智能手機中的滲透率越來越高,從而帶動FPC 板需求規模提升。此外,目前指紋識別模組包括Coating(鍍膜)方式和蓋板方式兩種主流方案,所用到的連接板有普通雙面FPC 板、電極凸起雙面FPC 板和四層軟硬結合板三種。

  而未來隨著全面屏的使用,屏幕下指紋識別有望成為未來趨勢,因此我們認為,為了滿足手機超薄要求,作為中間信號連接件的FPC 板將朝向超薄超窄雙層板發展,板厚將控制在0.1 mm 以內,而線寬則降至25 μm 左右。

  中國本地FPC 行業發展稍晚,20 世紀80 年代末開始出現零星的FPC 工藝研發,產品主要用于軍工和高端電子生產。90 年代末期,FPC 技術進步加快,產業開始快速發展。

  日本、歐美歐美FPC 生產制造起步早,生產經驗和生產設備均處于世界領先水平,產品以高質量著稱,占據高精密FPC 產品市場;日本最早將FPC 用于民用行業,FPC 上下游產業發達,產業鏈完整,生產工藝及品控全球領先。

  韓國韓國FPC 廠商借助本國電子巨頭的崛起,尤其是移動通訊設備對FPC 使用量的激增,實現了迅速的發展。

  臺灣、大陸臺灣地區FPC 廠商具備綜合成本、電子代工廠區位優勢、產能規模等優勢,出貨量占比較高;

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